孙正义再押“生死局”：软银拟创纪录借款400亿美元，AII IN OpenAI对抗AI泡沫忧虑

　　据知情人士透露，软银集团正洽谈一笔最高400亿美元的贷款，主要用于为其对美国科技巨头OpenAI的投资提供资金，这将成为软银史上规模最大的纯美元融资。

　　知情人士称，这笔过渡性贷款期限约12个月，由摩根大通等四家银行牵头承销。目前谈判仍在进行中，具体条款可能调整。摩根大通与软银方面均不予置评。

　　这笔贷款的潜在规模，凸显出软银创始人孙正义正以激进姿态，试图将软银打造成全球人工智能(AI)热潮中的核心枢纽。软银此前已向OpenAI注资超300亿美元，此次再追加300亿美元押注，已成为孙正义野心的核心布局——这一豪赌令人联想到他早年投资字节跳动、阿里巴巴(BABA.US)的手笔，但投入规模空前。

　　截至去年12月底，软银持有OpenAI约11%股权。为持续加码OpenAI，软银已抛售英伟达(NVDA.US)等资产，OpenAI现已成为软银最大持仓之一，仅次于其持有的约90%芯片设计公司Arm(ARM.US)股权，而软银在其他领域的投资则有所放缓。这也让软银股价与ChatGPT的市场表现深度绑定，直接受其与谷歌(GOOGL.US)Gemini、Anthropic的Claude竞争态势影响。

　　然而，市场观察人士对软银的豪赌规模深感忧虑——AI服务尚未出现真正的普适性应用场景，泡沫风险持续发酵。本周，实盘配资公司，股票杠杆交易，杠杆交易平台标普已下调软银信用展望，警告其对OpenAI的投资可能危及流动性及资产质量。

　　分析师Sharon Chen表示：“软银向OpenAI投入300亿美元，进一步拖累其信用状况。在标普设定的35%调整后贷款价值比(LTV)门槛下，软银缓冲空间已十分有限。2025年以来，软银依靠发债与出售资产，为超700亿美元AI投资提供资金，导致债务高企、投资组合质量下降。宏观环境不确定性与AI泡沫担忧，将对软银贷款价值比、OpenAI上市时机构成风险——后者本是关键利好因素。

　　“软银今年需融资至多400亿美元，其在日元市场融资渠道通畅，且可通过出售T-Mobile(TMUS.US)及上市科技股(不含Arm)，筹集超100亿美元资金。但受供给风险与避险情绪影响，软银债券预计将持续波动，利差面临扩大压力，”Chen补充道。

　　除投资OpenAI外，软银还在其他领域展开小规模布局：

　　软银与OpenAI联合向基础设施公司SB Energy注资10亿美元，该公司正与科技企业合作在美国建设数据中心;软银还宣布以约30亿美元现金收购私募股权公司DigitalBridge(DBRG.US);去年，软银以65亿美元收购美国芯片设计商Ampere Computing，并提议以54亿美元收购ABB集团机器人业务部门。

　　上述一系列投资追高，凸显出这家科技投资巨头亟需大举举债。据悉，软银已增加以旗下移动通信子公司与芯片子公司Arm为抵押的保证金贷款规模。